O protótipo em 3D funcionou perfeitamente, mas injetar a mesma geometria não funciona. Ângulo de saída, parede, undercut e linha de partição: o que muda e por quê.

Impacto, temperatura, chama, UV e estabilidade dimensional. O que muda entre as resinas mais usadas em case eletrônico e por que a escolha precisa vir antes do molde.

Contração, empenamento e linha de partição explicam por que a peça não sai na medida do CAD. Como especificar tolerância em peça técnica injetada sem encarecer o molde à toa.

A partir de qual volume o molde dedicado deixa de ser caro? Como comparar caixa de prateleira, impressão 3D e molde próprio para o case do seu produto eletrônico.